产业基地

总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁

根据协议,瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时,声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布

封装测试

芯越微电子材料项目落户浙江平湖

6月10日上午,平湖首个5G创新智造基地 长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器

半导体材料

紫光集团与杭州萧山签署项目合作协议

6月9日,杭州萧山区政府与紫光集团签署项目合作协议,双方将共建新型基础设施智造项目和AI研究院项目,全力助推萧山数字经济和制造业高质量发展 两个引擎 一起转,为萧山打造新

通信技术

芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区

日前,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称芯耐特)与天津开发区签约,拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心,并进行高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作

IC设计

南通越亚半导体一期项目竣工

北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试生产,迎来首个客户认证,并已完成全流程的资格审核。北大方正集团消息指出,目前一期项目全部竣工完成。作为南通市港闸区建区以来投资

电子元器件

日照艾锐光芯片封装项目投产

6月5日,山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目 日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动

封装测试

总投资30亿美元 梧升半导体IDM项目签约

6月5日,中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。Source:梧升集团梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母

封装测试