半导体联盟消息，2020年6月13日，北京奕斯伟科技集团董事长王东升与合肥市政府商谈产业合作事项。据合肥消息官微指出，此次，奕斯伟有意继续布局合肥，投资新建半导体项目。
资料显示，奕斯伟创办于2016年3月，是一家半导体领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域，产品广泛应用于显示器件、人工智能、物联网、可穿戴设备等领域。
其中芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案； 硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片；先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测三类业务。
根据消息称，奕斯伟总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心，在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地，在香港、广州、深圳、南京、上海、中国台湾、美国硅谷、韩国首尔等地设有营销据点。
其中合肥奕斯伟COF卷带项目于2018年4月开工建设，2019年12月正式量产，目前是中国大陆首条也是大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，总投资12亿，总建筑面积约67000平方米，其生产的COF卷带作为显示器件驱动IC重要的搭载组件，广泛应用于显示器件、车联网、可穿戴设备等领域，填补了集成电路封测COF卷带材料国产化产业空白。
奕斯伟董事长王东升表示，从家电制造到平板显示，再到集成电路等，合肥的产业在不断升级、不断壮大。合肥在半导体产业领域有实力、有基础，面向未来，可以大有作为。奕斯伟将继续深耕合肥，助力合肥加快建设现代产业体系，为城市高质量发展作出新贡献。
合肥市委书记虞爱华表示：“希望最新达成共识的项目尽快落地、早见成效。
