半导体联盟消息，2020年6月6日，在长三角一体化发展重大合作事项签约仪式上，长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议签约。
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据新民晚报报道，长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议由长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。
据官网介绍，长鑫存储于2016年5月在安徽合肥成立，是一家一体化存储器制造商，专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、人工智能、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。
此次与长鑫存储签约的公司，各自在集成电路领域均有着举足轻重的地位。
其中，苏州瑞红是国内知名的电子化学品公司，成立于1993年，是国内著名的专业生产微电子化学品的工厂，公司主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品，应用于FPD(LCD、TP、OLED、CF)、LED、IC等相关电子行业，与国内大部分相关厂商保持业务联系。
苏州瑞红先后承担过国家“85公关”项目、科技部创新基金项目、“863”重大专项，国家级重大专项02项目等，拥有数项国家发明专利和高新技术产品，是江苏省高新技术企业。
宁波江丰电子是国内知名的电子靶材公司，成立于2008年，主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，公司产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示器及太阳能电池等领域。
根据消息称，该公司产品已经成功地在中芯国际、台积电、英特尔、格芯、京东方、华星光电等世界主流的半导体、平板显示等电子信息产业中批量销售，并在国际领先的半导体FinFET（FF+）7nm技术得到量产应用，打破了国外企业对靶材产业的长期垄断，结束了我国依赖进口的历史。
而上海新昇半导体则是重要的硅片供应商，成立于2014年，注册资本7.8亿元，新昇半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。
根据官方介绍，新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。
此次集成电路产业4家企业签约，支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设，可谓是强强联手，无疑将进一步提升长三角地区集成电路产业竞争力。
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