半导体联盟消息，2020年9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司——杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称“立昂微”，股票代码605358），成功登陆上交所主板。“立昂微”本次A股发行数量4058万股，发行价格4.92元/股，募资约2亿元。此次募集资金将全部用于衢州金瑞泓“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。
“立昂微”创建于2002年3月，是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的高科技企业，2015年至2019年连续五年入选“中国半导体材料十强企业”，下游客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子等中国“芯”产业链的重要企业，拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地。2016年12月，“立昂微”在智造新城投资建设立昂衢州集成电路产业园，并成立金瑞泓科技（衢州）有限公司。经过三年多努力，国内领先的集成电路用大尺寸硅片生产基地初具雏形。
“‘立昂微’尤其是衢州金瑞泓的发展，得益于衢州市委市政府的大力支持。汤飞帆市长还连夜赶到上海，专程为我们上市敲锣。”“立昂微”副总经理吴能云介绍，在借募投项目扩产8英寸硅片的同时，衢州金瑞泓凭借国内领先的大尺寸硅片生产工艺，还将筹集资金致力于12英寸集成电路用硅片的国产化，努力打破我国12英寸集成电路用硅片基本依赖进口的局面。“我们将在政府的支持下，抢抓市场机遇，加大投资力度，积极推进12英寸硅片项目建设，尽快实现项目预期产能目标，努力推动解决我国集成电路产业‘卡脖子’问题，为浙江实施数字经济‘一号工程’和衢州打造数字经济‘桥头堡’提供强有力支撑。”
