近日，江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产，标志着邳州市半导体产业链上再添“芯动力”。

作为国内柔性印制电路板的领军企业，上达电子专注于新型显示领域，产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产。2017年6月，上达电子成功落户邳州经济开发区，投资建设国内首条高端COF生产线。随着一期项目顺利投产，上达电子将成为具有国际先进水平的单、双面卷带COF产品生产和研发基地。作为链主企业，上达电子COF项目的投产必将为做大做强邳州半导体材料与设备产业、提升产业竞争力注入强劲动力。

作为邳州正在重点培育的六大主导产业之一，半导体材料与设备产业目前集聚60多名业内专家，建成了欧洲半导体海归人才创业园、半导体材料与设备产业园等特色园区，搭建了光刻材料研发中心、半导体材料科创中心等25家省级以上研发机构，吸引了博康、华兴激光、影速光电等40多家相关企业在园区落户。

上达集团董事长李晓华称，公司落户邳州的集成电路柔性封装基板项目，引进先进技术，并在国内首家成功实现量产化，将助力国内面板企业进一步提升全球的市场占有率。上达电子邳州COF项目的投产，充分体现了邳州提倡“创新、争先、开放、包容”的精神，是邳州市政府坚定发展集成电路配套产业的决心和政策、措施，使我们义无反顾地选择COF项目落户邳州。我们相信，邳州将成为我国电子信息产业和集成电路配套行业具有影响力的生产基地。

封面图片来源：邳州封面