半导体联盟消息，2020年9月14日，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）发布2020年向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本249,343,810股的30%，即74,803,143股（含本数）。
公告显示，光力科技此次拟募集资金5.5亿元，扣除发行费用后拟用于半导体智能制造产业基地项目（一期）和补充流动资金。
其中，半导体智能制造产业基地项目（一期）总投资金额约4.02亿元，拟使用募集资金投入4亿元，项目的实施主体为光力科技全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司。将建设3栋生产厂房、2栋生产配套用房、1栋研发楼、1栋生活楼用于建设半导体划片机生产线，进行集成电路封装过程中的精密划片设备及系统的生产、调试、检测，同时引进设备、招募人员进行生产管理。
根据调查，半导体高端加工装备是半导体产业发展的基础，设备的自主化是涉及国家经济发展的核心问题之一，近年来，为了支持半导体设备产业发展，国家出台了多项优惠政策，尤其是在在《中国制造2025》中对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。
尽管目前大陆半导体封测厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小，基本已逐渐掌握最先进的封装技术。但在高端精密切割划片设备领域，国产半导体设备与国外产品相比在技术水平上仍有较大差距，品牌知名度也尚缺，缺乏市场竞争能力，在全球市场中所占的份额很小，相关半导体设备的国产替代空间很大。
资料显示，光力科技是国家火炬计划重点高新技术企业，产品线主要涉及安全生产领域和半导体精密加工制造领域。以研发、生产各类高精传感器，构建基于智能感知、智能传输和智能分析技术、面向物联网和大数据分析的智能安全监测监控技术解决方案，为工业生产过程中安全监测监控提供超前感知、风险预警和危害预测的专业技术保障。
近年来，光力科技重点布局半导体封测装备业务，通过并购英国LP公司、LPB公司，同时通过参股先进微电子，先进微电子以其全资子公司上海精切半导体设备有限公司收购以色列ADT公司100%股权，已经拥有半导体封装设备领域精密切割技术和核心零部件的研发、生产、客户定制化制造和技术服务能力。目前，光力科技拥有了国际知名品牌、全球客户资源和供应链，目前亟需扩大生产规模。
半导体智能制造产业基地项目（一期）实施将加快半导体封测划片机高端装备本土化进程，半导体智能制造产业基地项目（一期）建成后，预计将形成年产300套半导体精密划片设备及系统的产能。
