公司简介: 美国睿思科技Fresco Logic是一家世界一流的高端数据通讯集成电路设计公司,专注研发超高速数据传输技术及芯片,目前全球80%的USB3.0通讯接口均采用睿思的专利授权或芯片技术。公司于2008年由前Intel公司管理及资深技术专家团队创办, 荣获美国电子时代周刊2010年最佳创新企业奖,总部设于美国俄勒岗州比弗顿,2009年于台北和新竹成立台湾营运中心及第二研发部门。弗瑞思科(重庆)半导体有限公司是美国睿思科技在中国的全资子公司,于2015年签约入驻重庆市高新区。为积极参与中国大力发展集成电路产业的大战略,配合国家发展信息技术“自主可控”的产业规划,Fresco正在把最新的超高速数据传输芯片研发和设计基地设在重庆,通过大力引进海外高端人才、积极培养当地人才,努力打造一家拥有世界一流技术实力及团队的高端集成电路设计旗舰企业,为重庆军民融合产业发展、智能制造2025、建设中西部创新发展基地,提供源源不断的核“芯”数据通信技术保障。核心团队包括中组部千人计划专家、Intel千兆赫网络芯片资深技术主管、USB及高速数据传输之父、前Intel及美国贝尔实验室高速通信及网络技术专家、 前Intel高速数字通信及服务器芯片总设计师…等专家。主要客户及合作伙伴:苹果、Intel、LG 、谷歌、惠普、戴尔、联想、小米…
产品推荐
新闻动态
紫光集团重整、再出发、新股东、新面貌
紫光重整成为各方关注的焦点,中标战投方的智路建广联合体啥情况?
新华三70亿产业布局成都 半导体公司计划两年投产
新华三在成都已经累积投入了70亿元新华三集团是全国60%-70%后端连接设备的技术支持力量,拥有6500余人的研发团队、10000件发明专利,也是乌镇互联网大会、港珠澳大桥和一大批智慧城
至纯科技合肥12英寸晶圆再生项目预计10月前后落成
2020年7月7日,至纯科技在投资者互动平台上表示,安徽新站晶圆再生项目进展顺利,预计会在今年10月份前后落成。2018年10月,至纯科技晶圆再生基地项目正式签约合肥新站区。据合肥新
韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域
近日,韦尔股份发布公告称,9月27日,公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。根据
联发科连续3年稳坐手机芯片市场份额王者,下代旗舰天玑9300势头更劲!
联发科以30%的市场份额稳居榜首,连续三年荣获全球智能手机芯片出货量冠军,长期在智能手机芯片行业保持领先地位和强大竞争力。