公司简介： 苏州科阳光电科技有限公司是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，由多家国内知名企业共同出资于2010年成立于江苏省苏州相城经济开发区。预期项目总投资额近10亿元（其中公司注册资本1.69亿元，一期总投资额2.6亿元）。公司将以先进的（2.5D/3D)半导体封装技术向行业客户提供专业的芯片设计、封装和芯片测试等产品和服务，可广泛用于影像传感芯片、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）、LED器件、医疗电子器件、等领域的产品，代表着未来半导体先进封装技术的发展趋势。
半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）产品推荐
新闻动态
厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新
昨日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。当前，我市
半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理
2020年6月1日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称 盛美半导体 ）的科创板上市申请。资料显示，盛美半导体成立于2005年，主要从事半导体专用设
三星二季度运营利润同比降56%，手机芯片销售疲软
三星表示，由于存储芯片价格疲软和移动业务下滑，其第二季度净利润同比下降53.1%。
总投资超3亿 北大集成电路产教融合创新平台入选服务国家集成电路领域的重中之重项目
北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项，是北京大学微电子学科人才培养、科研创新和学科建设的重要载体。
立讯精密以3.05亿元增资子公司常熟立芯
1月21日，立讯精密工业股份有限公司（以下简称 立讯精密 ）在第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于增资全资子公司的议案》，根据公告，立讯精密计划增资全资子公司常熟立