据美国商务部官网7月26日消息，美国商务部（DoC）和国防部(DoD) 签署协议备忘录(MOA)，以加强半导体国防工业基础合作，提高美国国内制造业和半导体供应链韧性，巩固美国的全球领导地位。该协议确定的具体磋商领域包括：共享有关国防工业基地半导体需求的信息；国防部和各军种的优先投资事项；维持当前国防计划芯片能力的现有和计划投资；支持对未来美国国家安全至关重要的新兴技术的发展；促进潜在投资申请方面的合作，最大限度提高CHIPS激励计划和国防生产法案以及工业基础分析和维持计划下的联邦投资。

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美国商务部（DoC）和国防部（DoD）签署了一份协议备忘录（MOA），以扩大合作，以加强美国的半导体国防工业基础。该协议将增加各部门之间的信息共享，以促进美国CHIPS激励计划的密切协调，确保各自的投资使美国能够生产对国家安全和国防计划至关重要的半导体芯片。

MOA是实施两党CHIPS和科学法案的关键一步，该法案是拜登总统投资美国议程的关键部分。农业部将推进这一议程，以加强国内的制造业和供应链，巩固美国的全球领导地位，并保护长期的国家安全。

“这项协议是提高我们国内半导体工业基地能力和弹性的重要一步，”负责工业基地政策的助理国防部长Laura Taylor-Kale博士说，他代表国防部签署了MOA。“国防部和商务部必须相互协商，以确保我们正在进行互补投资，以支持强大的半导体产业基础。两个部门正在共同努力，以协调的方式扩大国内半导体产能。

“推进美国国家安全是重中之重。我们的部门必须共同努力，并在我们在哪里以及如何进行投资以加强美国工业基础方面保持一致，“代表商务部签署MOA的CHIPS项目办公室主任Michael Schmidt说。“这项协议将使我们的团队能够协调对申请的国家安全审查，在我们的军队依赖的美国生产半导体芯片，并增强我们国内供应链的弹性。

通过调整优先事项和决策，MOA将实现一种更加同步的方法，以促进强大而有弹性的半导体供应链。MOA中确定的具体咨询领域包括分享有关国防工业基地半导体需求的信息，国防部和每个军种的投资重点，现有和计划的投资，以维持当前国防计划的成熟和传统芯片能力，以及支持对未来美国国家安全计划至关重要的新兴技术的资金。

MOA还将促进潜在投资申请方面的合作，以确保DoC和DoD做出互补决策，根据CHIPS激励计划和国防部国防生产法案以及工业基础分析和维持基金最大化联邦投资。