公司简介: 原璟科技(重庆)有限公司是一家智能芯片设计研发公司,研发总部设于重庆高新区。是一家专业从事智能芯片研究与开发的高新技术企业,专注于智能控制、工业4.0、智能电网、机器人控制IC等领域,并结合(子)系统整合专业技术,协助客户将芯片迅速导入到应用产品上,并推进市场。 原璟科技(重庆)有限公司是台联电以及台湾智原科技全资子公司。台联电为全球前两大半导体晶圆制造厂商,在大陆拥有苏州8吋以及厦门12吋厂。智原科技则为全球第38位无晶圆IC设计服务厂商、全球前十大硅智财供货商,是联电集团的技术核心、以及台湾芯片设计公司的孵化器,扶植成就了不下50家的设计公司。原璟科技有此两家业界领导厂商及其策略伙伴的全力支持,等同于集结了来自中国台湾、日本、美国等地的研发、制造质量、以及创新等优势与能量。 展望未来,原璟将秉持“深耕重庆、立足中国、扩展全球”的经营理念,持续加大研发投入,募集在地研发菁英,并以最先进工艺技术,结合SoC软硬件架构效能分析以及先进视觉分析技术等,大力开展智能芯片相关开发,以终极打造智能芯片研发基地、串起重庆产业生态链。努力成为员工同仁潜能发挥、客户信赖、社会尊重的国际化设计公司。台湾 台湾联华电子 UMC http://www.umc.com/chinese/台湾 智原科技 Faraday www.faraday-tech.com苏州 智原微电子 Faraday-SZ www.faraday-sz.com重庆 原璟科技(重庆)有限公司 www.unitedbs.com重庆 雅特力科技(重庆)有限公司 www.arterytek.com
一般项目:研究、开发集成电路设计所需组件,并从事半导体芯片测试、封装,销售本公司产品并提供相关的技术转让及技术咨询,货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
湖杉资本宣布半导体产业链基金第三期募集完成
期基金重点投资在半导体产业链,具体包括芯片设计、传感器以及光电器件,半导体及电子材料,半导体技术驱动下的新兴智能或半导体应用项目。
芯原股份正式加入UCIe产业联盟
芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。
新能源汽车撑起IGBT一片天
日前,比亚迪半导体有限公司连续两次成功增资扩股,融资27亿元,并引入小米长江产业基金、联想长江科技产业基金等多位战略投资者。比亚迪半导体是国内车规级IGBT主要厂商之一,
直追高通 中国半导体公司将推新品
日媒称,中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC (system on chip)半导体产品,整合核心处理器及5G调制解调器。这是继华为海思后,紫
敏芯微科创板IPO过会
2020年6月2日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第34次审议会议,根据审议结果显示,同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称 敏芯微 )发行上市(首发)。资