近期,韩国三星在晶圆代工业务上紧追龙头台积电,除了预计2022年将量产3纳米制程之外,根据韩国媒体《infostockdaily》的报导,相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的S2晶圆厂,而新扩建的晶圆厂在其中的产线都将采用极紫外光(EUV)曝光设备来进行生产。
报导指出,未来三星在德州奥斯丁S2晶圆厂扩建完工之后,其最高产能将达到每月7万片,而主要的生产产品将是非存储器半导体与逻辑芯片,总投资金额将达到12万亿韩元(约合100亿美元)。对此,三星的一位高层指出,德州奥斯丁新建的晶圆厂在使用了EUV曝光技术之后,将为其晶圆代工业务带来爆发性的成长动力。
而根据市场人士的分析,三星在德州奥斯丁S2晶圆厂当初是为生产苹果A系列处理器的订单所兴建的。而原本当时是以生产苹果A7或A6处理器为主,总产能约在每月9万片上下。
目前,在把旧设备出售之后,产能约剩下每月4万到5万片。三星在计划扩产之后,产能将能提升至每月7万片的水准,其主要用途预计是为了进行英伟达(NVIDIA)的GPU的生产而规划。
先前有消息指出,英伟达之前所下的订单已经足购让三星5纳米生产线在未来几年保持忙碌。再加上这几个月以来,除了英伟达之外,还有IBM的服务器处理器,以及高通的高端移动处理器订单。因此,原本位于韩国的高端制程将可能不足以完全满足需求。这也使得三星必须对德州奥斯丁S2晶圆厂进行扩产。至于,目前的工程进度状况,报导中并未提及。