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新闻动态
当英飞凌遇上比亚迪，国产汽车半导体面临的挑战与机遇
据汽车行业权威调研数据显示，2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯
7纳米抢单大战正式开打 三星首次战胜台积电
英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等大厂7纳米订单，但市场仍忧心，英伟达 变心 后，未来对台积电营收仍会有一定程度影响。
苹果新园区工动：预计2022年启用 就近工厂生产Mac Pro
苹果执行长库克（Tim Cook）20日也宣布，于奥斯汀的新设园区正式开工动土，园区占地133英亩，初期将能容纳5,000名员工，预计2022年落成启用。奥斯汀新园区耗资10亿美元奥斯汀新园区是
总投资约8亿元的中南高科·仲恺高端电子信息产业园动工
总投资约8亿元、占地面积约110亩的中南高科 仲恺高端电子信息产业园日前在陈江街道正式动工，建成后可容纳近50家高新技术企业，提供约2000多个就业岗位，年纳税近7000万元。记者获
联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发
近年来，全球手机游戏市场高速增长，随着5G商用窗口即将到来，手机游戏市场有望迎来新一轮爆发，高通等手机芯片厂商开始在这一细分领域重点布局，日前联发科亦正式宣布加入手机