公司简介: 公司成立于2019年3月19日,由厦门金圆产业发展有限公司,厦门火炬高新区招商服务中心有限公司,华控技术转移有限公司以及清华大学的9位知名教授老师,依法合资成立。公司依托清华大学微电子所的相关科研积累、联合海峡两岸半导体产业链和厦门国家火炬高新区产业资源,建立集研发、产业化、工程、资讯于一体的研发机构、产业化平台和创新加速体系,致力于半导体工业技术的研发和产业化,通过实质性产学研合作,实现高新技术从创新前沿到产业化的有机衔接,建设具有全球影响力的科技创新公司。
研究、开发、生产、销售:半导体、电子产品及通讯设备、新型光电、液晶显示器件,货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外),创业投资业务及创业投资咨询,为创业企业提供创业管理服务,参与发起创业投资机构与投资管理顾问机构,不动产租赁,提供信息系统服务,提供会务服务,提供电子计算机技术服务和电子产品技术开发服务,软件产品的开发及销售,专利转让,代理报关服务,提供顾问服务,支付结算。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓新闻动态
联想展示可折叠PC,称已研发3年并于2020年推出
5月14日消息,美国奥兰多Accelerate大会上,联想展示了全球第一台可折叠屏电脑的原型机ThinkPad X1系列。据悉,联想已经开发这款设备三年多,并计划在2020年推出一款成品,作为其高端
第七届中国IC独角兽榜单发布
16家中国IC独角兽企业,5家中国IC独角兽新锐企业,2家中国IC独角兽-赛道专项奖企业。
华为国内首个芯片厂房封顶
全球半导体观察12月2日消息,中国建筑第八工程局有限公司(以下简称中建八局)今日在官网宣布,华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目(二期)已正式封顶,由中建八局承建。
又一家集成电路企业闯关科创板
1月20日,中国证监会江苏监管局网站披露了思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(以下简称 思瑞浦 )的辅导备案信息。信息显示,思瑞浦拟首次公开发行股票并在科创板上市,现已
2022 年江西省职业院校技能大赛(高职组)集成电路开发及应用赛项成功举办
2022年江西省职业院校技能大赛(高职组)集成电路开发及应用赛项于江西南昌成功举办,杭州朗迅科技有限公司全程提供技术支持。