公司简介: 南京中科微电子有限公司于2012年底注册,是由中国科学院微电子研究所留美海归创业团队,中科院微电子研究所,南京物联网公司共同出资成立的Fabless IC集成电路设计公司。公司的主要管理和技术团队成员,毕业于美国Texas A&M University, 中科院, 清华,南大,东南,西电,兰大,成电等知名国内外著名院所, 主要团队成员来自于Marvell, ADI, Linear Tech 等国内外知名半导体公司以及国家重点研究院所,均多年从事国际领先的集成电路电路研发和管理,具有成功开发世界一流产品和完成国家重大专项项目的经历,开发的产品至今销量上数千万颗。公司定位于设计具有自主知识产权的射频/模拟关键芯片,突破由国外垄断的技术及高成本的壁垒,实现射频/模拟关键芯片的产业化。公司致力于研发高性能的物联网相关集成电路芯片与模块,并且承担国家和地方具有战略性意义的重大攻关研发项目。
一般项目:电子专用材料研发;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;物联网技术研发;物联网技术服务;信息系统集成服务;软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能理论与算法软件开发;5G通信技术服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件批发;互联网销售(除销售需要许可的商品);货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
华为和小米再投资半导体企业
近日,哈勃科技投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)再次布局半导体产业链,分别投资了陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称 源杰半导体 )和杭州芯迈半导
旗舰之王!天玑9300完胜,全大核CPU架构方向对了
天玑9300的8核CPU拥有4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.25GHz,以及4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核,CPU峰值性能相较上一代提升40%,功耗节省33%。
共探新机遇,瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会
本次交流会汇聚了来自全球的汽车与半导体领域的顶尖专家和企业高管,旨在聚焦汽车电子、功率半导体以及智能网联技术的前沿发展,共探全球汽车产业智能化与绿色转型升级的新机遇。
日本芯片制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享设计先进芯片的方法
日本芯片制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享设计先进芯片的方法,这些芯片将用于人工智能和自动驾驶汽车等领域。
高可靠性键合金线-RelMax介绍
目前市场上消费类电子及工业级电子以铜线或镀钯铜线、金钯铜线为主,汽车电子仍以金线为主。