公司简介: 嘉兴斯达半导体股份有限公司总部坐落于浙江省嘉兴市嘉兴科技城内,与清华长三角研究院为邻,公司注册资金1.2亿元人民币,占地106亩,是一家专业设计﹑制造和销售功率半导体芯片和模块的国家级高新技术企业。公司在上海、瑞士和德国均有分公司或研发中心。公司拥有一支年轻、富有朝气的员工队伍,公司环境优美,产品主要应用于变频器﹑逆变焊机﹑UPS、太阳能/风力发电、电动汽车、高压输变电、感应加热﹑机车牵引等应用领域,是目前国内IGBT领域的龙头企业。公司秉承“培养合格人才,合理使用人才,员工与公司一起发展”的用人宗旨,为员工创造良好的工作、学习晋升和生活环境。如果您对高速发展中的企业有兴趣,如果您踏实肯干、严谨细心、恳求上进、有着满腔的工作热情及创造情神,斯达半导体热忱欢迎您的加入!
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。产品推荐
新闻动态
光刻设备大厂ASML下调第一季度营收预期
因为COVID-19新冠病毒在全球的蔓延,多个行业的生产、消费都受到影响了,半导体行业也不例外。
电装和霍尼韦尔共同开发的产品,将搭载于Lilium电动飞机
从该产品被采用开始,电装和霍尼韦尔还将进一步加速电动飞机产品的开发,从“环境”和“安心”的角度为可持续的移动社会做出贡献。
中环半导体DW智慧工厂(三期)项目开工
该篇以《中环半导体DW智慧工厂(三期)项目开工》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,543字涉及芯片,单晶硅相关信息。
总投资13.5亿元,这个碳化硅半导体项目奠基
据悉,安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.5亿人民币,占地100亩,新建厂房建筑使用面积3.2万平,包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂
兴森科技拟募资6亿元 用于集成电路封装基板等项目
9月11日,兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元,用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。公告显示,兴森科