公司简介: 美国英迪芯科技股份有限公司由4位工程师始创于2007年,在创立英迪芯之前我们其中的两位创始人创立的Axiom Micro Devices公司设计出了世界第一款用于手机无线通讯的CMOS工艺的功率放大器(PA)并实现250M的出货,后Axiom Micro Devices被Skyworks看中并实现收购。后续我们又成立了初始名为AyDeeKay的公司致力于解决更广泛应用问题SOC的芯片的解决方案,并在2010年实现了第一款汽车应用的SOC解决方案的设计及出货!为体现我们独立的设计思想及独到灵活的设计方法,我们于2014年将公司名称正式改为英迪芯(Indie)。2018年为实现公司对中国市场的业务拓展,公司于江苏省无锡市新吴区清源路530大厦C502室创建无锡英迪芯微电子科技股份有限公司。无锡英迪芯微电子科技股份有限公司集半导体研发设计、测试、平台搭建、应用、技术支持及销售中心于一体并在上海、深圳、台北设立技术支持及销售办公室全面致力于对大中华地区客户的半导体应用的技术支持,产品定制及业务服务。我们的愿景无锡英迪芯微电子科技股份有限公司用技术创造安全、健康、舒适的生活,专注于汽车、医疗和行业物联网相关行业,通过提供高集成度的SOC芯片及解决方案帮助客户达成一流的产品或服务!
新闻动态
上海集成电路产业基金领投 南芯完成近亿元B轮融资
预计到2020年我国电源管理芯片市场规模将接近900亿元。但中国芯片高度依赖于进口,自给率仅为14%。
台积电全力推动5nm晶圆厂生产
晶圆代工龙头台积电计划在今年启动全球首座5纳米晶圆厂,近日宣布制程进入试产阶段,虽然因景气状况传出厂房投片速度可能放缓,供应链相关人士表示,台积电仍在全力推动5纳米晶
谷歌也要入局折叠手机?但目的不在销售
外界猜想,谷歌研发折叠手机原型机,是为了展示安卓系统如何与折叠手机进行适配。
集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900
9月18日,华为全连接大会开幕,AI产品Atlas900正式发布。华为轮值董事长胡厚崑称其为 全球最快的AI训练集群 。集成数千颗算力最强AI芯片Altas 900由数千颗昇腾910组成,算力能达256~1024
2020年科技产业大预测:半导体产业和存储器市场将如何发展?
全球市场研究机构集邦咨询今日(18日)于台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。本次研讨会精彩内容节录如下:2020年半导体产业发展契机与挑战2019年半导体