公司简介: 恒玄科技专注于研发业界领先的低功耗智能无线音频/语音技术,打造智能物联网场景下,具有人机交互能力的低功耗边缘智能无线SoC芯片。目前的主要产品包括智能蓝牙耳机音频芯片、主动降噪(ANC)耳机音频芯片、真无线(TWS)立体声蓝牙耳机芯片、智能BT/Wi-Fi音箱芯片和智能语音无线物联网芯片等。恒玄科技成立于2015年初,核心成员均来自于国内知名高科技公司,崇尚简单的工程师研发文化,技术创新氛围浓厚。目前已经组建了国内技术领先的智能无线音频芯片研发中心,80%以上是研发人员,70%以上具有硕士以上学历。团队具备拥有优秀的射频/模拟/音频、电源管理、无线通信、远近场声学降噪算法、嵌入式AI、低功耗SoC和软件架构的综合研发能力。在真无线(TWS)对耳芯片技术上冲破苹果、高通专利封锁,成功打入索尼、哈曼、JBL、华为、三星、小米、oppo、摩托罗拉、联想、万魔、魅族、网易、谷歌、亚马逊、百度、阿里等国内外知名品牌。恒玄科技累计已出货1.2亿颗芯片,致力于成为中国具有优异创新能力的芯片设计公司,在追求世界一流技术水平上已经走出了一条属于自己的道路。恒玄更立志成为一家伟大的半导体公司,实现本土半导体产业的崛起。恒玄科技已经在北京、上海、深圳成立分部,立足中国,汇集世界各地优秀人才。我们欢迎菁英人才的加入,一起参与中国“芯”的崛起!以下方式帮助您获取关于恒玄科技的更多资讯:登陆www.bestechnic.com了解更多
从事电子科技、通信科技、网络科技、计算机科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,上述技术及电子产品及设备、计算机软件(音像制品及电子出版物除外)及辅助设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,半导体集成电路芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售,计算机信息系统集成。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
台积电证实 5 纳米制程进入试产,并与合作伙伴推完整设计架构
晶圆代工龙头台积电 3 日宣布,在开放创新平台 (Open Innovation Platform,OIP) 之下推出 5 纳米设计架构的完整版本,协助客户实现支援下一世代先进行动及高效能运算应用产品的 5 纳米系统
揭秘中环股份硅片项目:8英寸生产能力基本饱和,12英寸开始样品认证
作为国内为数不多的半导体硅片企业之一,中环股份一直备受关注。今年年初,中环股份宣布加码硅片业务,拟非公开发行股票募资总额不超过50亿元,用于集成电路用8-12英寸半导体硅
半导体设备厂芯源微科创板过会
10月21日,上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议,根据审议结果显示,同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称 芯源微 )发行上市。这是继中微公司、安集科技
总投资6亿元 南大光电拟在宁波投建光刻胶材料项目
10月23日,电子材料供应商南大光电发布公告,其与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》,将加大对先进光刻胶材料以及配套原材料的建设。根据公告,南大光电拟在宁
7纳米产能满载 台积电17日法说会可望报喜
晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场,市场普遍看好台积电可望释出好消息,第4季营收应可改写历史新高纪录,7纳米先进制程将是主要成长动能。台积电今年营运可说是倒吃甘