半导体联盟消息，近日SK海力士M8项目实施取得阶段性进展。据无锡微电子联盟报道，3月16日，该项目已经按照原定时序进度成功流片。
资料显示，SK海力士M8项目于2017年12月28日在无锡签约，总投资14亿美元，主要从事CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）及Nand存储器等代工制造和销售业务，也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。据悉，该项目于2018年9月正式开工建设，量产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片。
目前，SK海力士M8目已经开始投料，进入试生产阶段，并于3月16日顺利按原计划成功流片。
报道指出，该项目是江苏省重点外资项目，有利于巩固无锡中国微电子产业南方基地的地位，更将帮助无锡成为世界一流的综合半导体产业枢纽。
