公司简介: 鸣芯信息科技(上海)有限公司,是一家定位于面向移动终端和物联网应用的高科技创新企业,拥有世界最领先的低功耗、通信芯片技术。同时为客户提供应用解决方案,主要研发方向包括:无线高速数据通讯传输, 4K高清晰电视的视频传输,高速数据存储等等。公司总部位于上海,在美国加州设全资子公司。企业拥有由海外博士、硕士组成的创始团队;由国际知名技术专家和资深工程师组成的研发团队;以及由来自美国上市公司、高科技创业公司的高管组成的管理团队;良好的产业上、下游关系和强大的商业化运作能力。专业的团队,尖端的技术,广阔的市场为每一位员工提供了优越的事业舞台,鸣芯科技期待你的加盟,与我们一起开创美好的未来。
信息科技、计算机技术、网络科技、通信科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务,集成电路芯片的研发、设计、销售,并提供相关技术服务、技术咨询,计算机软硬件及辅助设备、通信设备、电子产品的销售,系统集成,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
欧尚z6携手京东打造Z世代科技潮圈
欧尚新品“我的汽车机器人Z6”重磅上新,带来极致智能化的全新驾驶乐趣。
两会共议北斗发展,华大北斗芯片领衔
华大北斗芯片级解决方案已经广泛应用于北斗GNSS卫星导航定位应用的各个领域,如消费类电子、共享出行、物联网、车联网、气象探测、智能驾驶、形变监测等。
三星宣布推出HBM Flashbolt DRAM 2020年中投产
韩国存储器大厂三星宣布,4日正式推出Flashbolt的HBM(高宽带)DRAM。这是第3代HBM技术,未来将用于超级计算机、GPU和各种AI应用所需的高性能计算。三星先前发表上一代HBM Aquabolt DRAM后一
高通推出5G网络基础设施系列芯片平台
10月20日,高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台,面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景,加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络(RAN)的转
第三代半导体厂商天科合达拟终止新三板挂牌
日前,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称 天科合达 )发布公告称,根据公司经营发展需要及长期战略发展规划,经慎重研究决定,拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系