公司简介: 芯圣电子是一家专业单片机集成电路设计和销售的高新技术企业,为客户提供通用和专用单片机芯片,并且提供相关应用开发工具和整机系统方案。公司研发团队拥有丰富的单片机(MCU)设计经验、平台化的开发能力以及优秀的项目管理能力。公司拥有多款成熟的8位MCU内核、大量的MCU周边功能以及抗干扰设计、低功耗设计技术等,在智能小家电、智能家居、智能玩具、智能遥控、安防、照明、医疗电子,工业控制,医疗保健等领域广泛地应用。芯圣电子作为一家中国本土的MCU企业,核心技术均为自主研发,公司自主技术占核心技术的比重为100%,公司以MCU国产化为己任。已经取得 “高新技术企业证书”、 “ISO9001质量管理体系认证”、“集成电路设计企业认定证书”;累积原始取得30余项专利,其中:18项集成电路布图设计登记证书、10项计算机软件著作权登记证书、1项实用新型专利证书、2项发明专利受理通知书。加入芯圣科技,将是你无悔的选择!公司福利好,年底双薪、专项奖金、绩效奖金、带薪年假、五险一金、定期体检、年度旅游、技能培训、岗位晋升等。
集成电路的设计、开发、销售及进出口业务,电子科技领域内技术咨询、技术开发、技术服务、技术转让。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】产品推荐
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高通与LG和解 签署新的5年期专利授权协议
据路透社报道,高通公司近日宣布,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。LG电子今年6月曾表示,该公司与高通在续签芯片授权协议方面
重磅!传AMD计划300亿美元收购Xilinx
根据华尔街日报的最新消息,AMD正在就收购FPGA龙头厂商Xilinx(赛灵思)进行高级谈判。知情人士表示,这笔交易价值可能超过300亿美元,两家公司正在讨论一项协议,最早可能在下周出
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产 实现GaN业务产能落地 锐意创造全新盈利增长点
远早于预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代半导体铺路,乃其转型成为第三代半导体GaN 供应商的重要成果,标志着集团迈向第三代半导体GaN商业化的里程碑。
天玑AI开发套件与NVIDIA TAO生态全面打通,开发者从此一次开发,全域应用
在刚结束的天玑开发者大会2025上直接把“智能体”落到了终端层面。
高频科技回用水技术:节水减排促增效,为可持续发展增活力
高频科技提供的超纯水循环再生解决方案,帮助半导体企业实现了高达90%的水资源回收率,达成节水减排目标同时,还有效降低了对新水资源的依赖。