公司简介: 重庆中科渝芯电子有限公司(CSEC)正式成立于2010年5月,是由国资项目与重庆市政府资金共同投入,面向模拟电路与功率器件的半导体芯片代工企业。 重庆中科渝芯电子有限公司(CSEC)是由国资项目与重庆市政府资金共同投入,基于Bipolar、CMOS、DMOS、BiCMOS / BCD、SOI等工艺技术平台,面向模拟电路与功率器件的芯片代工(Foundry)领域,为终端产品应用与解决方案的电源与功率管理、功率驱动、高频/射频功率与识别、AD/DA转换、高性能放大及逻辑控制等器件的芯片设计与制造提供全方位的技术平台和服务,并籍此成为规模化、产业化,具有核心技术与持续发展能力,半导体业界主流的芯片Foundry代工企业。 公司一期投资近6亿,在重庆西永微电子园区兴建一条产能3万片、0.35um技术能力的6英寸生产线,整个生产线已于2011年建设完成并通线投产。 公司团队基于产业化与科研界相结合的专业人才队伍,竭力打造优异的工艺与技术研发平台,建立高效稳定的生产及品质保障体系,以Pure Foundry商务模式营造公司运行架构。 公司秉承“为客户服务,为客户增值,与客户共同成长”的宗旨,恪守商业诚信的理念,以专业、特色、坦诚、奋进的精神,锐意开创、持续改进,为打造成为行业内有影响力、受人尊敬的高科技企业而努力。
一般项目:集成电路芯片的设计与制造、加工、销售和技术服务;集成电路产品测试、封装及环境实验及技术服务;电子产品(不含电子出版物)的设计、制造、销售;货物进出口(国家法律、法规禁止经营的不得经营;国家法律、法规限制经营的取得许可后经营)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
总投资20亿元 华为金泽动迁基地已正式开工
据长三角示范区发布官方微信,华为研发中心(金泽镇西岑社区)动迁基地项目已全面施工!据悉,华为金泽动迁基地项目总投资20亿元,是华为产业园的重要配套设施工程,也是提升区
实现碳化硅完全自主供应 中电科实现4英寸晶片量产
据中央纪委国家监委网站指出,目前中国电科(山西)碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产,6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证,为客户提供小批量的
智能手机挤压 平板市场变小
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西人马荣获中国半导体MEMS十强企业荣誉,参展第十二届纳博会
该奖项证明了国内近期MEMS领域头部企业的实力和价值,堪称是MEMS企业奖项中的“奥斯卡奖”。
三星电子12Gb LPDDR5 DRAM量产
近日,三星官方宣布,公司将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。据了解,三星12Gb LPDDR5 DRAM主要针对未来智能手机,优化其5G和AI功能。此外,三星还表示,在7月底即将大量生产12Gb的LPDDR5模组,