半导体联盟报道，7月22日，苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌，一批优质项目签约进驻，总规模100亿元集成电路产业投资基金发布。
据了解，苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，位于苏州高新区狮山CBD核心区域。中心力争通过3到5年的时间，将汇聚国内外高端资源，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，产值达到30至50亿元，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。
苏州高新区科创局副局长、苏州创业园主任李伟声称，中心将积极地整合各类资源，通过政策牵引、载体集聚、基金支撑、平台保障，来不断优化苏州高新区的集成电路产业发展的创新生态和产业生态，助力我们苏州高新区的集成电路产业不断做大做强。
活动中，苏州高新区集成电路产业创新中心分别与中南高科、台积电晶圆制造服务联盟、赛宝实验室、苏州中科集成电路设计中心、国芯科技就芯片设计EDA、晶圆制造服务、芯片可靠性验证、IP资源共享、专业人才培养等公共服务平台的搭建等方面进行了合作签约，这些平台的建立将大大降低企业研发成本、加快产品产业化进程。创维芯片、超锐微电子、微五科技、盛森集成电路等10家集成电路设计及相关企业作为首批入驻项目进行了集中签约。
国际半导体产业协会全球副总裁、中国区总裁居龙说， 国产化是一个方向，但是没有任何一个国家在半导体产业链生态圈里面可以自给自足，这是一个互相依存，互利互赢的产业链。希望苏州能有这种开放的心态、良好的政策、环境，让人才、产业在苏州集聚。
当天活动还发布了苏州高新区集成电路产业新政和产业基金。新政首次对集成电路产业在首轮流片费用和IP购买等方面提供了高比例、高额度补贴，并鼓励搭建公共技术（服务）平台，扶持力度进一步加大。由高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本、金融机构等合作设立的集成电路产业投资基金，总规模100亿元，首期30亿元将重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。
苏州高新区党工委副书记、区长毛伟声称，苏州高新区将把集成电路打造成为创新技术最集聚、高端人才最集聚、金融资本最集聚的产业集群，让全球集成电路产业高端资源要素在高新区加速集聚，让企业在这里获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，以要素的“线性叠加”催生出产业的“指数爆发”。
