鼓励外商投资产业目录发布，新增芯片封装设备等条目
商务部发布了《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》，继续将制造业作为鼓励外商投资的重点方向，支持外资更多投向高端制造、智能制造、绿色制造等领域。在电子信息产业，本次目
封装测试
广州首条12英寸芯片生产线首批样品已经出货
粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫向调研领导一行介绍，截止到目前，粤芯半导体第一阶段的生产线调试已经完成，首批样品已经出货，良率已达到预期目标。
首批杭州造大硅片 中芯晶圆8英寸硅片预计10月量产
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。这是出自杭州制造的第一批大硅片，意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。
