中芯聚源张焕麟：中国芯片这样做才有长久竞争力
他认为，集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向，但在特殊工艺上，还是需要IDM（集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体）才有长久的竞争力。
封装测试
台积电40纳米超低功耗技术协助Ambiq Micro创佳绩
台积电宣布，极低功耗半导体研发厂商Ambiq采用台积电的40纳米超低功耗（40ULP）技术，其所生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片缔造了领先全球的最佳功耗表现。
华天科技南京封测项目明年初设备调试 宝鸡项目今年10月投产
华天科技与南京浦口经济开发区管理委员会（以下简称 浦口经管委 ）签署投资协议，拟在南京浦口经开区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
7纳米抢单大战正式开打 三星首次战胜台积电
英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等大厂7纳米订单，但市场仍忧心，英伟达 变心 后，未来对台积电营收仍会有一定程度影响。