扩充12英寸晶圆产能 联电今年资本支出预计达10亿美元
联电在物联网（IoT）、5G等需求带动下，预期第2季营运应可达到财测目标，晶圆出货量估季增5%至6%，平均单价（ASP）提升3%。
封装测试
进军eMRAM市场 三星2019年将推出18FDS服务
三星（Samsung）在 Samsung晶圆代工论坛2019 以3nm产品为主打，将在2019年最新建成的华城EUV专线上生产。
睿创微纳、华兴源创IPO过会 科创板再添两家集成电路企业
第二批3家企业全部过会，其中包括两家集成电路相关企业 烟台睿创微纳技术股份有限公司（以下简称 睿创微纳 ）与苏州华兴源创科技股份有限公司。
国产集成电路扇出型封装设备实现突破
苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到 3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平。