兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城
《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投
封装测试
董明珠造芯“首战告捷”：格力电器30亿间接投资安世半导体获核准
6月25日晚间，格力电器发布对外投资事项的最新进展，透露公司接到闻泰科技通知，公司参与的闻泰科技收购Nexperia Holding B.V（以下简称安世集团）重组事项已获得证监会核准批复。此次
晶圆代工竞争，得制程者得天下？
台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？
中芯国际新一届董事会成员：赵海军梁孟松连任 蒋尚义退出
中芯国际举行股东周年大会，周子学继续担任公司董事长一职，联合首席执行官则由赵海军和梁孟松继续担任。而蒋尚义则并未膺选连任非执行董事。
晶圆代工呈现二元发展态势
2019年全球晶圆代工产业或将出现十年来首次负增长。那么，晶圆代工业未来如何发展?短期下跌年底或现负增长从近期市场表现来看，去年下半年开始的半导体下行周期影响程度超出最初