总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃
该项目总投资75亿元，分两期建设，一期投资35亿元，主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后，可实现年产值35亿元，创税收7000万元。
封装测试
专项资金扶持 珠海重点支持IC设计及封测环节
《细则》指出，发展资金支持集成电路设计企业研发应用，对集成电路设计企业流片予以补贴支持。对集成电路制造企业为集成电路设计企业进行首次工程片流片的予以补贴支持。
科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强芯
国家对于集成电路产业的支持力度很大，但是企业的发展不能只靠政府层面，企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。