总投资10亿元的半导体设备项目开工
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半导体材料
注册资本5亿元 精测电子设立北京精测半导体
2020年9月10日，精测电子发布公告，公司董事会会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》， 同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京精测半导体技术
立昂微正式登陆上交所！
2020年9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称 立昂微 ）成功在上海证券交易所挂牌上市，公司证券代码为605358，发行价格4.92元/股，发行市盈率为22.97倍。据悉，立昂微专注于
中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料
日前，中京电子发布公告称，拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称 华洋电子 ），以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。增资2968万元持股6.98%公告显示，20
硅产业集团：建立“一站式”半导体材料服务平台
科创板作为中国资本市场改革的 试验田 已开市运行一周年，目前科创板已上市公司达到133家，总市值超过2.6万亿元，其基本与国际市场接轨的上市标准明显提升了市场的包容性。从企业