立昂微正式登陆上交所！
2020年9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称 立昂微 ）成功在上海证券交易所挂牌上市，公司证券代码为605358，发行价格4.92元/股，发行市盈率为22.97倍。据悉，立昂微专注于
半导体材料
中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料
日前，中京电子发布公告称，拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称 华洋电子 ），以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。增资2968万元持股6.98%公告显示，20
硅产业集团：建立“一站式”半导体材料服务平台
科创板作为中国资本市场改革的 试验田 已开市运行一周年，目前科创板已上市公司达到133家，总市值超过2.6万亿元，其基本与国际市场接轨的上市标准明显提升了市场的包容性。从企业
英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域
日前深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称 英唐智控 ）在深交所互动易上表示，公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批，但因疫情原因，公司尚无法入境日本完成
进击的中国第三代半导体
近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体已成为群雄逐鹿之地。凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等性能优势，第三代半导体可广泛应用于能源、交