英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域
日前深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称 英唐智控 )在深交所互动易上表示,公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批,但因疫情原因,公司尚无法入境日本完成
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近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体已成为群雄逐鹿之地。凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等性能优势,第三代半导体可广泛应用于能源、交
2020年9月8日,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称 江丰电子 )发布公告称,拟参与设立两大产投基金。其中,江丰电子 拟与宁波海创同辉投资中心(有限合伙)(以下简称 宁波
低聚物是我们通过8年的时间才开发出来的,当初就是预计在5G的时代,我们会应用到。 日前,在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CMPE2020) 上,沙特基础工业公司(S
经过40多天的紧张施工,总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目,首批施工单体已全面进入主体施工阶段,第二批施工单体将于2020年9月底完成基础施工,春节前完成