新基建到来,长沙链式布局抢占碳化硅未来
一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底,却能解决 卡脖子 问题 今年,随着新基建风口的兴起,碳化硅的发展迎来新时代,基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广
一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底,却能解决 卡脖子 问题 今年,随着新基建风口的兴起,碳化硅的发展迎来新时代,基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广
2020年9月1日,西安电子科技大学与常州市武进国家高新区签署协议,双方将在武进高新区联合建设长三角化合物半导体创新基地。集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑当前经济
半导体行业的发展使得传统意义上的摩尔定律受到了不同程度的质疑,甚至有声音说: 摩尔定律要失效了! 因此,如何延续摩尔定律成了当今半导体行业热议的话题。日前,中国工程院
2020年上半年,全球经济环境发生重大变化以及疫情影响叠加影响,对于科技产业链厂商来说无疑是巨大的考验,即便宏观经济和产业环境艰难,TCL科技还是通过极致管理和技术创新交出
据禄亿半导体(黄石)有限公司总经理蔡崧源介绍,目前,国内并没有12寸晶圆再生供应商,希望禄亿半导体项目尽快完成厂房的建设,早日通过客户验证,提供12寸晶圆再生,取代国内