第三代半导体产业将写入“十四五规划”?众厂商积极卡位
据权威消息人士透露,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的 十四五 规划,计划在2021-2025年期间,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发
据权威消息人士透露,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的 十四五 规划,计划在2021-2025年期间,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发
这样的进度,这样的顺利,让这一省级重大项目的负责人感到欣慰。日前大众网 海报新闻记者走进山东有研半导体材料有限公司,在直拉硅单晶生产车间,看到了 新鲜出炉 的硅单晶,
在国内半导体材料领域创造多个 第一 的 国家队 有研半导体材料有限公司,在落户德州经济技术开发区建设生产基地后,日前又创造了山东省的 第一 :全省首根集成电路用8英寸直拉硅
一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底,却能解决 卡脖子 问题 今年,随着新基建风口的兴起,碳化硅的发展迎来新时代,基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广
2020年9月1日,西安电子科技大学与常州市武进国家高新区签署协议,双方将在武进高新区联合建设长三角化合物半导体创新基地。集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑当前经济