行业资讯
银翼新境 致态TiPro9000引领个人存储PCIe 5.0新时代
TiPro9000首次采用基于长江存储新一代晶栈®Xtacking®4.0架构的闪存颗粒，搭配DRAM缓存及智能SLC缓存机制，顺序读取速度高达14,000MB/s。
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案
新思科技超以太网和 UALink IP将为高速、低延迟通信提供整体、低风险的解决方案，以扩大并扩展AI基础设施架构。
高频科技回用水技术：节水减排促增效，为可持续发展增活力
高频科技提供的超纯水循环再生解决方案,帮助半导体企业实现了高达90%的水资源回收率,达成节水减排目标同时,还有效降低了对新水资源的依赖。
应对 AI 时代的云工作负载，开发者正加速向 Arm 架构迁移
Arm 架构不仅能显著提升性能,还能有效降低总体拥有成本 (TCO),因此迅速成为那些希望工作负载能够适应未来挑战的公司的首选架构。
芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
全新Vitality架构的图形处理器（GPU）IP系列，具备高性能计算能力，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。
投资8.5亿美元，全球首座金刚石晶圆厂明年量产
已于2023年上半年动工的Trujillo晶圆厂计划在 2025年开始生产单晶金刚石芯片，该工厂的总产量将达到 1000 万克拉，为传统钻石买家和半导体行业提供服务。
Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新
Arm 与亚马逊云科技 (AWS) 长期合作,为实现性能更强劲、更高效和可持续的云计算提供专用芯片和计算技术。
美墨尔特携步入式环境模拟试验室等场景化新品亮相慕尼黑生化展，中国业务增长备受期待!
作为实验室环境与温度箱体领导品牌的美墨尔特，以其卓越的姿态携众新品重磅登场，为行业带来前沿实验室管理新方案，受到了业内的广泛关注。
中昊芯英泰则AI计算集群系统入选“数字样板工程”实践案例
中昊芯英自 2018 年成立以来便致力于为 AIGC 时代的超大规模 AI 模型计算提供高性能 AI 芯片与计算集群,是国内唯一掌握 TPU 架构 AI 芯片核心技术的公司。
中昊芯英创始人及CEO杨龚轶凡受邀出席2024企业家博鳌论坛
中昊芯英创始人及 CEO 杨龚轶凡受邀参加此次盛会,在 12 月 4 日的数字科技创新发展大会上进行题为《TPU 架构 AI 芯片:大模型时代的算力革新》的主题演讲,并参与“人工智能的产业应用与前景”圆桌讨论。