公司简介：

威讯联合半导体是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国企业。这些产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备，为移动、基础设施与国防/航空航天市场提供核心技术及射频 (RF) 解决方案。

公司主要为手机生产零备件，是功频放大器产品的主要供货商。 公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器，个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品， 并致力于开拓地方无线局域网（WLAN）及蓝牙无线技术产品的市场。 公司股票于1997年在NASDAQ上市，2004年度的十大封装测试企业排名第二。

目前威讯联合半导体是全球主要的功频放大器供货商。公司的客户为苹果，三星、高通、LG、华为、中兴、及众多国内/国外知名通讯行业先锋。威讯联合半导体总部位于美国北卡罗来纳州，在全球12个国家，地区拥有制造，研发和销售机构。威讯联合半导体（北京）有限公司是威讯联合半导体在中国的独资子公司，成立于2001年6月28日，位于北京亦庄经济开发区, 现有员工2000余。

自2001年进入中国以来，威讯联合半导体建立了强大的代理商销售网，还在北京，上海，深圳设立了销售，客服，应用工程及制造团队。2013年，因为战略调整及业务扩张，威讯联合半导体在中国的第二工厂在山东省德州市正式破土动工。2014年2月，威讯联合半导体和竞争对手TriQuint，以全股票交易形式，合并成为一家新的公司Qorvo，合并后新公司预计将创造超过20亿美元。这显示了威讯致力于在半导体领域占有更多份额的信心与实力。

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