公司简介:
研究、设计、开发和测试半导体技术软件、集成电路、电子元配件、系统级封装技术及其应用材料和其他电子产品;生产和销售半导体、新型电子元器件:片式元器件(微小型表面贴装元器件:片式二极管、片式三极管);销售自产产品,研发成果转让,上述产品的批发、进出口和佣金代理(拍卖除外),并提供相关的技术咨询、技术服务、售后服务、设备保养及维护管理服务、仓储服务。(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓产品推荐
新闻动态
联发科年底旗舰就叫天玑9300,大升级值得期待!
联发科下一代旗舰手机处理器将命名为天玑 9300,即将在今年下半年推出,相比前代旗舰,这次将会迎来大升级改款迭代。
DRAM市况保守 威刚Q1营收为近10季低点
存储器模组厂威刚 (3260-TW) 今 (9) 日公告 3 月合并营收 22.69 亿元(新台币,下同),受惠 NAND Flash 产品出货增温,带动营收月增 10.96%,年减 30.26%;第 1 季合并营收 64.08 亿元,受到 DRAM
三星推出首款 5nm 移动处理器Exynos 1080
三星 Exynos 于11月12日在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会,并发布了具有旗舰级性能的 Exynos 1080 移动处理芯片。集成了第五代移动通信技术 (5G) 模组的 Exynos 1080 是三星首款基于
兆易创新43亿元定增结果出炉
2020年6月4日,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称 兆易创新 )披露非公开发行股票发行结果显示,公司本次发行的新增股份已于2020年6月3日在中国证券登记结算有限责任公司上海
自安森美、英特尔之后,Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂
本文《自安森美、英特尔之后,Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,571字涉及芯片,IC封测,半导体封装相关信息。