公司简介:
光电子器件及其他电子器件制造;计算机整机制造;计算机零部件制造;其他计算机制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售(不含须经许可审批的项目);工程和技术研究和试验发展;软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;数据处理和存储服务;集成电路设计;计算机、软件及辅助设备批发;其他机械设备及电子产品批发;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅新闻动态
华邦电副总经理陈沛铭接任新唐科技董事长
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看好长远趋势,半导体企业积极扩厂
2019年全球半导体芯片营收下降7.4%企业财报反映行业走势最为直观。半导体存储领域头把交椅三星电子第一季度营收下滑13.5%,成为三星电子连续第二个同比出现下滑的季度。
台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统
高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布,发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案,内建arm多核心处理器,并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系
总投资30亿元,年产晶圆48万片半导体项目落户浙江平湖
浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。
富士康多款芯片亮相进博会
众所周知,此前富士康宣布进军半导体领域,日前在第二届中国国际进口博览会上,富士康展台上多款芯片产品亮相。报道显示,富士康展示了为加速工业互联网部署以及推动智能应用