公司简介:
光电子器件及其他电子器件制造;计算机整机制造;计算机零部件制造;其他计算机制造;电子元件及组件制造;印制电路板制造;机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售(不含须经许可审批的项目);工程和技术研究和试验发展;软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;数据处理和存储服务;集成电路设计;计算机、软件及辅助设备批发;其他机械设备及电子产品批发;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅产品推荐
新闻动态
武汉市长周先旺:2020年确保武汉新芯二期项目投产量产
针对半导体存储器领域重大项目,政府工作报告在“2020年重点工作任务”部分还提出,确保武汉新芯二期等项目投产量产。
Counterpoint:联发科正加快在旗舰智能手机市场中的渗透
知名市场调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一
vivo执行副总裁胡柏山:暂无自研芯片计划 ,5G 手机明年爆发
这么直接? 近日,当被媒体问及有关 vivo 自研芯片的传闻时,vivo执行副总裁胡柏山笑着反问。此前有爆料称,国产芯片厂商紫光展锐的部分员工收到了vivo的招聘通知,岗位是基带芯片
西安高新区海创园半导体材料项目开工
三秦都市报报道,6月2日,西安高新区海创园半导体材料项目在高新区长安通讯产业园正式开工。今年5月11日,西安市65个重大项目集中签约,海创园半导体材料项目位列其中。据悉,该
解码杭州半导体产业蓝图 互联网之城如何推进高端“芯”制造
近年来,杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择,在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中,逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。2017年11月,《杭州市集成电