公司简介: 苏州中晟宏芯信息科技有限公司注册成立于2013年底,注册资本6亿元。公司总部位于苏州高新区,在美国Austin、北京、上海分别设立了研发中心。公司旨在建立一个具有世界水平的自主可控、技术先进、专业从事高性能服务器CPU研发与产业化的高科技公司,实现与国际巨头同台竞争的局面。公司的主要业务为研发有市场竞争力的高性能服务器CPU芯片,解决当前缺乏量产国产服务器CPU芯片的困境。同时,公司将充分利用筹建的中国开放式Power架构联盟,和国内同行紧密通力合作,开发出强大、好用、安全可控的服务器系统,完善生态应用链并不断拓展应用规模。公司核心团队有IT行业领军人物、归国专家、国内CPU及高性能集成电路芯片设计的专家、系统开发的专家等。核心团队主持和参与过多款服务器CPU的设计,并主持和完成多项国家及省部级科研项目。作为2014年初加入Open POWER国际联盟的核心理事会成员兼白金会员以及中国POWER技术产业生态联盟(CPTA)的主要发起成员,公司与IBM展开了全面深入的技术合作,通过引进世界一流的高性能Power指令架构和最新的Power8服务器CPU芯片的全套设计技术,进行消化吸收和再创新,并吸纳中国顶级的芯片设计团队,开发完全自主可控并与国际主流兼容的具有良好生态应用环境的国产高性能服务器CPU,进行产业化推广。
计算机软件研发、计算机系统集成;集成电路、电子产品及配件、仪器仪表、计算机服务器及配件的研发、设计、销售、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软件销售;网站建设;科技项目投资;企业管理咨询、商务信息咨询;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
将为长江存储等提供晶圆再生服务 禄亿半导体项目奠基
资料显示,禄亿半导体项目(即LVG晶圆再生)于2019年6月签约落户黄石市开发区 铁山区,计划总投资23.13亿元,其中设备投资总额为21亿元,主要从事半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨
外媒证实苹果U1芯片为自行设计,提供高精准度定位功能
根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导,在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现,iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片,并非采用Decawave公司的产品。尽管苹果的芯片设计与
芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势。
科赋全新CRAS C710 M.2固态硬盘上市,重新定义科技的速度
全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE),旗下消费品牌KLEVV科赋,近日宣布正式推出全新产品 CRAS C710 M.2 NVMe固态硬盘。以高性价比著称的科赋,近年来在全球M.2 SSD市场取得了巨大的成
AutoChips首席技术官李文雄一行拜访博世中国 双方将进一步加强交流与合作
AutoChips作为国内领先的专注于汽车电子芯片设计企业,是博世半导体业务的重要合作伙伴。