公司简介:
一般项目:软件开发;人工智能理论与算法软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发;网络与信息安全软件开发;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电子元器件制造;电子元器件批发;其他电子器件制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;人工智能行业应用系统集成服务;人工智能通用应用系统;智能控制系统集成;信息系统集成服务;人工智能公共服新闻动态
OPPO正式推出其全新折叠屏旗舰手机——OPPO Find N3
OPPO Find N3搭载了第二代骁龙8移动平台,并配备了满血版LPDDR5X内存以及全新版UFS4.0闪存,提供强大的性能。
苹果有望4月发布iPhone9!且可能如期推出5G手机
2020年3月29日消息,据有关信息称,苹果高层已经在近日开设了一场内部会议,主要是商讨一些新品的推进计划,毕竟公共卫生事件已经严重影响到了他们的商业,这其中就包含了传闻已
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
本文《盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,559字涉及芯片,半导体设备,晶圆封装相关信息。
TCL华星亮相CIOE 2024,多款前沿产品彰显品牌未来显示布局
于本次展会带来了多款具备技术领先优势的显示产品,彰显企业对新一代显示的积极布局和强大研发实力。
BIWIN佰维:车规级存储解决方案,深化布局车载应用
汽车智能化发展对于车载存储的需求与日俱增,特别是车载导航系统、车载多媒体终端、DVR监控等车载设备对数据收集、传输和处理的高效率、高可靠的需求不断提升,这都需要更强大