公司简介: 我们是一家以终端AI处理芯片为核心产品的公司,提供芯片硬件平台和软件算法的整体方案。创始团队汇集了国际和国内知名大公司的核心研发管理人才,具有清华大学、复旦大学等一流大学的博士、硕士学位,平均工作经验在15年以上。公司注册地位于北京,并且在北京、上海及美国硅谷设立研发基地。 我们提出了高效的芯片架构和存储解决方案,大幅度提高了硬件资源的利用率,同时压缩了芯片功耗,适用于各种终端设备的AI解决方案。 公司CEO曾经是硅谷著名半导体公司Marvell高管,清华大学博士毕业,从业芯片行业二十年,曾创立Marvell中国芯片研发部门,并同时管理中美团队,在通信、存储、消费类芯片等方面有丰富的产品设计和管理经验,还具有丰富的产业链客户资源。 目前,公司已经完成第二轮融资,处于高速成长期,与国内手机、家电、安防等行业的公司达成战略合作。对有志于在人工智能产业实现人生目标的朋友来说,探境科技是一个具备技术、财力、成长空间的优秀平台。
技术推广、技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;软件开发;销售通讯设备、电子产品、计算机、软件及辅助设备、家用电器、日用品、专用设备、通用设备、婴儿用品、机械设备、五金交电、金属制品;技术进出口、货物进出口(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)新闻动态
LPDDR4X进入单颗8GB时代 ICMAX业内首家量产
LPDDR4X 8GB现提供全面先进的嵌入式存储产品,为搭载8GB移动DRAM和512GB存储的智能手机新时代提供更高性能。
白宫召集大企业开芯片峰会 想恢复行业主导
这次峰会主要是因为疫情造成低端芯片产能大幅度下降,导致包括车企、发动机制造商以及医疗器械商等客户的芯片使用受到很大影响。
莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”
中国上海2023年4月17日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布被《半导体评论》杂志评为2023年度顶级FPGA公司。莱迪思致力于以客户为中心的创新战
谷歌也要入局折叠手机?但目的不在销售
外界猜想,谷歌研发折叠手机原型机,是为了展示安卓系统如何与折叠手机进行适配。
数字化引领,Fteso“量身打造”半导体自动化解决方案
分享了Festo对中国半导体市场趋势的研判以及Festo通过气动加电驱动自动化技术的组合拳为中国半导体制造业发展做出的努力和创新。