公司简介：
研制、开发、生产集成电路所需组件及软件，提供相关的技术和咨询服务，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】产品推荐
新闻动态
闪耀“中国芯” 华大北斗荣获2023年“中国芯” 优秀技术创新产品奖
GNSS定位芯片/HD8120系列”凭借出色的表现脱颖而出,荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品大奖。
华为与机械九院签署全面合作协议，助力发展行业新质生产力
双方将结合当前汽车行业的数字化转型趋势，基于企业数字化转型的现状，深入挖掘客户的痛点需求。
外媒：东芝将砸2000亿日元进行TOB，3家子公司面临退市
据日本经济新闻和共同通信报道，正进行营运重建的东芝（Toshiba）决定将旗下挂牌上市的 4 家子公司中的 3 家收编为完全子公司，分别为工程公司东芝工厂系统与服务株式会社（Toshib
传三星拿下高通订单 将为后者生产平价5G芯片
据报道，业内消息人士周二表示，三星电子已经拿下高通的订单，将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时，三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。消息人士说
传台积电5纳米版A14单芯片已送样，但苹果是否采用仍两难
据消息指出，台积电5nm EUV制程的A14样品已在9月底交付苹果，可能会应用在2020年的新机种。之前就有消息透露，台积电5纳米制程的性能高出竞争对手许多，受到不少大厂的青睐。若明年