公司简介: 上海云间半导体科技有限公司是一家Fabless自主知识产权芯片设计公司,致力于自主CPU内核设计以及基于自主知识产权CPU内核的SoC芯片和系统产品的研发。 公司拥有一支来自著名公司和顶级研究机构的资深技术专家和工程师团队,技术骨干在美国硅谷和中国半导体行业领域有二十年以上工作经验,专业方向涵盖CPU架构设计、SOC设计、Android系统设计等关键技术领域。 公司产品技术瞄准主要竞争对手下2代产品,设计定位起点高、技术指标先进,产品面世后将具有鲜明的竞争力。公司产品主要针对全球高速增长的移动互联网终端市场,可广泛应用于基于Android操作系统的智能手机、可穿戴设备、智能电视等移动终端。 目前公司正在研发专用于智能可穿戴设备的CPU芯片,该CPU兼容Android、Android Wear、Linux等主流的操作系统和软件,可以安装大量的第三方软件和开发工具,同时具有极低功耗,功耗、性能等指标全面超过市场同类产品,可广泛应用于基于Android操作系统的智能手表、智能眼镜等。
芯片、半导体材料的研发、设计、销售,并提供相关领域内的技术咨询、技术服务、技术转让,通讯设备的销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
重庆两江半导体产业园二期年内交付,未来年产值超过30亿元
该园区将完成布局芯片产业从设计、研发、封装测试到应用全产业链,招商企业300家左右,年产值超过30亿元。
芯动态|全面使用“中国芯” 宏旺半导体参与北斗导航芯片开发运用
全球卫星导航系统已成为当前人类生活中不可缺少的一部分。
一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产
合肥通富微电子有限公司是中国集成电路封测企业前三强,通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着。
一文看懂湖北省集成电路产业
在国家大力推动下,国内集成电路产业逐渐形成了以北京为核心的京津翼地区、以上海为核心的长三角地区、以深圳为核心的珠三角地区、以四川、重庆、湖北、湖南、安徽等为核心的
中移动首批5G终端最快7月面市 这些品牌榜上有名
涉及品牌有华为、荣耀、小米、三星、中兴、OPPO、vivo、一加、努比亚等。其中,华为Mate 20X 5G版、vivo IQOO 5G、中兴Axon 10Pro 5G、一加7Pro 5G版、中国移动自主品牌首款5G手机先行者X1将最先