公司简介: 中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家“三金工程”的战略部署,由中电广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计集团有限公司等单位共同投资建成,是中国电子信息产业集团下属的分公司,国有企业性质。公司引进世界最先进的IC卡、模块和多芯片(COB)封装设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量SIM卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,已累计为国内外用户加工生产各种IC卡约10亿张、模块约20亿块。 经过多年的研究开发和大批量生产实践,公司建立了完整的生产管理和质量控制体系,获得ISO9001国际质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证,中国移动SIM卡生产许可,国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。公司良好的信誉和领先的技术,得到信息产业部和公安部认可,被指定为国家第二代身份证唯一专用模块生产厂,生产第二代身份证模块占全国总量的70%。在信息产业部的支持下,公司完成了多项关于IC卡模块生产工艺研究的国家科技攻关和生产发展基金项目,先后获得“九五”国家科技攻关项目优秀成果奖、2004年-2008年中国智能卡十强企业、中国智能卡行业品质信誉第一品牌、中国智能卡产业SMART奖、国家金卡工程金蚂蚁奖等多项荣誉。中电智能卡有限责任公司始终坚持追求卓越品质,快速服务客户的理念,持续不断地改进生产技术,提高服务水平,始终处于行业领先地位。
制造集成电路卡模块、集成电路卡;设计及维修集成电路卡模块、集成电路卡;电子产品及电子计算机应用系统、电子系统工程的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术承包;销售集成电路卡模块、集成电路卡、磁卡、条码卡、电子计算机软硬件及外部设备、五金交电、电子元器件;本企业和成员企业自产产品及技术出口业务;本企业和成员企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外);进料加工和“三来一补”业务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批新闻动态
积塔半导体特色工艺生产线项目正式投产
2020年2020年6月30日,积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着积塔项目自2018年8月16日启动集成电路高端生产线建设以来,实现了新的里程碑
ASML、中芯国际双双“表态”:EUV光刻机出货正常
去年4月,中芯国际向荷兰ASML公司订购了一台EUV光刻机,用于研究7nm及以下的先进工艺。花费超过1.2亿欧元(约10亿人民币),预计今年底交货,2020年正式安装。来自日经新闻消息称,因
AMD年终大秀:MI300正面挑战英伟达,Lisa Su首谈AI三大战略
AMD MI300 推出后,微软、Meta就在首批客户之列。
这家半导体特种气体厂商科创板IPO成功过会
10月23日,上交所披露科创板上市委2019年第36次审议会议结果公告,特种气体供应商广东华特气体股份有限公司(以下简称 华特股份 )首发通过。4月12日,华特股份首次公开发行股票并
台积电先进制程与封装技术解析
因为疫情的关系,首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行,台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示,进入量产后的N7制程支援了客户许多创新,包括