公司简介: 深圳市东方聚成科技有限公司是由东方阳光(香港)集团有限公司、深圳市东方林一科技有限公司组建的股份制科技型公司。是一家全自动化现代智能科技的生产厂商,目前已荣获40多项国家专利以及软件著作权,拥有4个企业核心品牌商标,自主研发指纹识别芯片和指纹识别芯片先进算法、以高端先进塑封制造、营销与服务为一体的国粹创新型高尖端指纹识别传感器的国家高新技术企业。我公司自主研发的指纹识别产品可应用于:智能手机、平板电脑、PC电脑、指纹门禁、高级指纹门锁、汽车指纹传感器等行业。我公司拥有指纹识别芯片研发、指纹识别算法、系统驱动、器件应用、软件及硬件的高水平技术团队,并引进国际先进精密塑封技术流水线,结合原有东方阳光公司8年制造封装Micro SD卡工艺制造技术积累和沉淀下,可达到指纹芯片表面高度40um、一次成型高端先进塑封水平,大幅度提高指纹芯片的灵敏度和可靠性,有效解决了指纹芯片在制造中的瓶颈。并且已有多项先进封装技术已获得国家发明专利和国际发明专利技术。我司引进国外整套先进Color Coating喷涂设备流水线,有指纹芯片与FPC连接线SMT焊接自动化产线,且自主开发了整套先进的玻璃盖板、陶瓷盖板、蓝宝石盖板,自动化贴合设备流水线。我司有自己的指纹识别芯片(多款芯片)、核心指纹算法、系统驱动、器件应用、软件及硬件高水准的技术团队,拥自己的精密塑封技术流水线、自先进的Color Coating喷涂设备流水线;拥有先进的玻璃盖板、陶瓷盖板、蓝宝石盖板、自动化贴合设备流水线。可达到从自主芯片--算法--软件驱动--塑封--Color Coating--模组装配--成品为为一体的生产链,因此有着指纹传感器行业中最高效率、最大产能、最高性价比、最强市场竞争力的优势。深圳市东方聚成科技有限公司本着以质为本、以客为先的宗旨,树立忠诚敬业、拼搏创新的企业精神。
一般经营项目是:数码产品及配件、电子产品、五金制品、内存卡、存储卡、嵌入式存储器的技术开发、生产、销售;半导体封装与测试;集成电路封装与测试;国内贸易,货物及技术进出口。(不含废品收购及法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目)公司应当在登记的经营范围内从事活动。,许可经营项目是:数码产品及配件、电子产品、内存卡、五金制品的生产。新闻动态
阿里入局,传平头哥正研发专用SoC芯片
证券时报报道,据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。据了解,系统芯片(SoC)
泰克创新实验室开放平台,正式启动!
全新实验室的研究方向涵盖了半导体材料、器件设计与制造、封装与测试等领域。主要关注的研究课题包括新型半导体材料的开发、高效能源器件的设计、先进封装技术。
无锡梁溪提速半导体“新基建” 重点项目三季度全部投产
在积高电子(无锡)公司最新建成的厂房里,全球顶级的CMOS图像传感器封装车间投入试生产。与此同时,同在运河西路的利亚德全球首个Micro LED量产基地新建工程和恩纳基的分立器件高
日本昭和电工扩产半导体材料 将建设上海第二工厂
2020年1月8日,日本昭和电工株式会社官网发布公告,为了强化电子材料用高纯度气体事业,决定在上海生产基地 上海昭和电子化学材料有限公司(以下简称 上海昭和 )的旁边取得第二
华进半导体先进封装生产线项目签约落户嘉善
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更