公司简介: 深圳基本半导体有限公司,注册资本1500万。由深圳青铜剑科技股份有限公司、深圳清华大学研究院、英智资本、瑞典碳化硅技术创新企业 Ascatron 联合创立,并与深圳清华大学研究院共建“第三代半导体材料与器件研究中心”,从事碳化硅功率器件的研发与产业化。通过引进来自剑桥大学、德国纽伦堡大学、瑞典皇家理工学院等知名学府的海归人才和外籍专家,组建了一支国际一流的研发和产业化创新团队。目前获得了深圳市海外高层次人才孔雀团队荣誉,获得政府三千万的项目资助。
一般经营项目是:半导体集成电路、半导体分立器件、晶圆的委外加工。技术服务、技术咨询及相关服务,技术进出口业务(国家限定或禁止进出口的技术除外)。经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。,许可经营项目是:半导体材料和器件的研究、开发、生产和销售。产品推荐
新闻动态
到2025年,广东半导体产业年主营业务收入要突破4000亿
9月28日,,广东省政府新闻办举行新闻发布会,解读《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》以及20个战略性支柱产业集群的行动计划。作为广东的十大战略性
继3月成功流片后,这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展
据中机工程官微指出,由该公司承接的海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解,海辰半导体成立于2018年2月,由SK海力士旗下晶圆代工厂
青海打造国内重要集成电路硅材料产业基地
8月14日, 浙江大学硅材料国家重点实验室 黄河水电集成电路硅材料联合研发中心 在青海西宁挂牌成立,标志着青海省打造 国内重要集成电路硅材料产业基地 的部署又迈出关键一步。电
圆润设计抢先一步!谷歌 Pixel 8a铝制机模照片首次曝光
Google Pixel 8a将搭载搭配Mali-G715 GPU的Tensor G3芯片组的降频型号。这款手机将配置8GBRAM,搭载Android 14操作系统。在性能方面,其Geekbench单核得分为1218,多核性能达3175,表现卓越。
芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台
2022年9月7日,中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)企业芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出可定制的一站式VeriHealthTM大健康芯片设计