公司简介： 客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。[1]
集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务；从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
新闻动态
西部数据发布最新企业级存储解决方案：第三代NVMe SSD+NVMe-oF存储平台
数据创建速度正在以指数级增长并对我们的生活、工作等产生影响，预计到2024年，创建的数据量将会达到143ZB的数据，面对如此巨大的数据量，数据存储至关重要。尤其今年以来，由于
高频科技开启半导体“节水时代”，助力水资源高效利用
制造芯片需要大量的水,而且随着生产技术的提升,对水资源的需求也在不断增加。因此,未来的半导体企业将面临更加严峻的水资源争夺战。
ARM投资ARM服务器芯片厂商Ampere
基于ARM的服务器产品当中，有一些公司正在争夺尽可能多的市场，这些公司不仅要吸引x86客户，而且他们还有相互竞争以获得客户。他们中的大多数通过拥有高度专注和利基产品来针对
冲刺5G 京元电资本支出调升37%
由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元（新台币，下同），以因应下半年
中国先进封装技术现状及发展趋势解读
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全