公司简介： 客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。[1]
集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务；从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
新闻动态
苏州固锝拟4.71亿元收购晶银新材45.20%股权
5月31日，苏州固锝发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式向苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 （以下简称 苏州阿特斯 ）、昆山双禺投资企业（有限合伙）（以下简称 昆山双禺 ）、
总投资35亿元！两大半导体项目签约浙江嘉兴
会上迎来张江长三角科技城年产30万片集成电路晶圆及配套封测项目以及年产100台半导体高端整机装备项目的签约。年产30万片集成电路晶圆及配套封装测试项目由上海芯哲微电子股份有
鸿蒙OS将用于VR设备，华为VR/AR布局已“武装到牙齿”
近期，华为在VR(虚拟现实)/AR(增强现实)领域动向不断。先是于8月8日发布 2025年十大趋势 ，预测VR/AR将帮助用户获取突破距离、突破模糊、突破表象、突破时间的超级视野，2025年采用VR
外媒：三星放弃自研CPU核心 Exynos 9830或回归Arm核心架构
随着日前三星发表Exynos 990新一代移动处理器，意味着三星自行研发的的高性能CPU核心已经发展到了第5代的阶段。但是，即便如此，面对竞争对手高通(Qualcomm)在处理器性能上的研发越加
韩国公布关键技术脱日自强计划 投入至少5万亿韩元
韩国政府28日公布了旨在应对日本限贸的 原材料 零部件 装备领域研发扶持计划 ，此举正值日本将韩国移出贸易优惠 白名单 的决定生效之日。韩国科学技术信息通信部表示，当天在国务