公司简介： 客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。[1]
集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务；从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）产品推荐
新闻动态
总投资160亿，湖南三安半导体最新进展情况如何？
9月28日，湖南三安半导体产业园项目C2综合动力站单体完成封顶。9月29日，最后一块华夫板浇筑完毕。据红网报道，C2综合动力站建筑面积约10000平方米，是厂区的心脏，主要包括热水系
兴发集团：做强湿电子化学品，积极探索与国家集成电路产业基金开展合作
公司已明确将电子化学品作为公司转型发展的重要方向之一，后续将集中优势资源，聚焦优质项目，加快做大做强湿电子化学品产业。
晟合微电总部项目在广东肇庆动工
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大项目|投资总额400亿元 富芯半导体模拟芯片IDM项目开工
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512GB SSD价格或跌破新低；富士康高功率芯片工厂疑已开建；邱慈云出任上海新昇CEO
该项目是济南市引进的富士康高科技产业项目，主要为年产36万片8寸硅基功率器件和12万片6寸SiC功率器件的工业厂房。