公司简介: 宁波芯健半导体有限公司注册成立于2013年1月,一期投资2.8亿人民币,是由民营企业、海外技术团队、清华长三角研究院的共同合作下成立。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等高端集成电路封装测试业务,面向全球市场提供晶圆测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。主要产品CSP及bumping为核心多平台、多组合、多功能的产品系列 , 广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、上网本、LED平板显示、智能卡等,并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。迄今公司已顺利通过ISO9000:2008质量认证体系、QC080000、ISO14000质量环境体系和知识产权管理体系。
半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。新闻动态
工信部:全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战
在《工信部:全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战》这篇文中,重点介绍芯片IC设计491字涉及集成电路,芯片,半导体产业相关信息。
卓胜微定增30亿投资射频芯片模组等项目 国产替代进程加速
5月31日晚间,卓胜微披露非公开发行股票预案,公司拟向不超过35名特定投资者,募集资金不超过30.06亿元,扣除发行费用后,主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目5G通
模拟IC设计厂商川土微电子完成数千万融资
川土微电子是一家模拟芯片设计企业,为工业、行业级客户提供模拟芯片产品与IP服务,目前拥有卫星导航专用射频芯片和隔离器芯片两条核心产品线。
奋力打造无锡集成电路设计核心区
2020年,无锡市蠡园开发区将持续发挥新兴产业的带动效应,重点紧扣集成电路设计产业,扎实做好 链 质 和 精 三篇文章,奋力加快打造成为 无锡集成电路设计核心区 。做好 链 字文章
中国移动与清华大学达成战略合作 将共同研究6G
5月30日晚间消息,中国移动今日与清华大学举行战略合作框架协议签约仪式。在与清华大学党委书记陈旭会见后,中国移动董事长杨杰、总经理李跃与清华大学校长邱勇出席签约仪式。