公司简介: 作为业界领先的集成电路设计公司之一,澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案,以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,占据国际市场的主要份额。2016年以来,澜起科技与英特尔及清华大学鼎力合作,研发出津逮®系列CPU。基于津逮®CPU及澜起科技的安全内存模组而搭建的津逮®服务器平台,实现了芯片级实时安全监控功能,为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术,可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。澜起科技成立于2004年,总部设在上海并在昆山、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。Montage Technology, one of the leading fabless semiconductor company, is committed to providing high-performance IC based solutions for cloud computing and artificial intelligent (AI) markets. Dedicated for more than 10 years in the memory interface technology, the company is able to deliver high-speed, large-capacity memory buffer solutions of DDR2 to DDR4 to meet the growing demand in data centers. Montage’s invention of DDR4 fully buffered “1+9” distributed architecture is adopted by JEDEC as an international standard, and its related products have successfully entered the industry mainstream memory, server and cloud computing fields and served the majority of the global market.Since 2016, Montage has been cooperating with Intel and Tsinghua University to develop Jintide® CPU. A high-performance Jintide® server platform combining Jintide® CPU with Montage's hybrid security memory module (HSDIMM®) has been launched. The platform has realized real-time security monitoring function at silicon level and can play an important role in the information security field. This architecture also incorporates advanced heterogeneous processing and interconnect technologies for future AI and big data applications, which provides strong support of comprehensive data processing and computing power for various applications in the AI era.Established in 2004, Montage Technology is headquartered in Shanghai and has branches in Kunshan, Macao, Silicon Valley of USA and Seoul of South Korea.
集成电路、线宽0.25微米及以下大规模集成电路、软件产品、新型电子元器件(片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件)的设计、开发、批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)并提供相关的配套服务。(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可管理的,按国家有关规定办理申请)【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会,共话中国碳化硅产业发展
多家企业,围绕SiC产业链技术主题展开演讲,从SiC衬底到外延、切磨抛等环节的最新技术报告,并且通过上下游产业协同发展,加速碳化硅进入8英寸时代,以最终实现产品质量提升和成本降低。
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泰克的合作伙伴飞仕德,众力为, 欧菲特等更在会上展示了和泰克通力合作,在第三代半导体应用上取得的成就。
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进击的老虎 | Samtec亮相慕尼黑上海电子展
Samtec团队携手合作伙伴、行业媒体再次荣耀归来,带来创新产品和成熟解决方案。在展会现场与大家进行了面对面的深入交流与探讨!
TCL校招首轮进校反响热烈 企业理念深得学生认可
TCL一直在积极创新,拓展半导体等新业务线,已经形成多元的产业链布局,正在加速向“全球领先的智能科技产业集团”迈进。