存储器封测厂力成昨日召开线上法说会，展望第三季营运，总经理洪嘉鍮声称，受新冠肺炎疫情及贸易战影响，保守预期第三季营收将高档略降，但幅度将不大、仍可维持年成长，对全年营收成长仍相当乐观，预期应可达成年初设定目标。
展望第三季市场概况，洪嘉鍮指出，新冠肺炎全球疫情持续延烧、影响挥之不去，加上美中贸易战等经贸冲突局势加剧，目前全球经济复苏比预期慢，市场需求能见度不高、终端产品整体需求不佳，且预期将有库存调整情况。
其中，在家上班需求带动PC及周边、通讯等相关终端产品需求乐观，电视及游戏机等消费性需求强劲。但智能手机除5G以外需求疲弱，车用相关需求虽见回温、但整体需求仍疲，服务器及数据中心产能扩充亦见趋缓。
对于力成第三季营运展望，洪嘉鍮声称，由于整体市况变化仍大、仍需较保守看待，但目前客户订单状况还不错，预期可在8、9月逐步回温，第三季若无意外整体状况仍佳、预期仅将小幅修正，第四季展望还算乐观，全年达成年初设定成长目标应无问题。
洪嘉鍮声称，DRAM中的行动式及利基型DRAM需求疲弱，但预期在5G及苹果等新产品推出后，可望带动第四季及明年相关需求。而标准型DRAM持续满载、产出稳定，绘图型DRAM需求强劲，可望填补行动型及利基型DRAM疲弱缺口。
Flash方面，由于客户今年投资较保守，聚焦制程改善优化及微缩，虽然单机搭载容量及复杂性提升，但SSD元件封测及智能手机用eMMC/eMCP需求疲弱，洪嘉鍮预期第三季表现将不如首季及第二季强劲，但仍可维持一定表现。
系统封装及模组方面，用于PC、NB、平板及工业电脑的客户端固态硬盘（SSD）需求仍乐观，但数据中心、云端及企业用SSD需求疲弱，库存调整将使生产组合出现变化。至于逻辑方面，无论传统及高端封装需求均健康，将持续开发新兴科技运用及封装制程。
力成财务长暨发言人曾炫章声称，第二季折旧34亿元、资本支出新台币45亿元，预期今年折旧及资本支出预期均将较去年增加。目前资本支出主要用于先进封装约25%、测试25%、研发约15%。
产线稼动率方面，洪嘉鍮指出，力成第二季封装80%、测试70%、SMT约80～85%，目前预期第三季封装75%、测试70～75%、SMT约80～85%。对于是否考虑在美国和印度设厂，董事长蔡笃恭指出，主要客户晶圆厂位于日本、中国台湾、新加坡，故目前无此规划。
针对面板级扇出型封装（FOPLP）目前生产状况，蔡笃恭声称，力成自去年便已开始小量生产，后续将在11A厂持续进行。而预定量产的竹科三厂预计年底完成，明年中会盖好无尘室、机器设备下半年进驻，预计2022年初将大量放量。
