公司简介: 核心研发团队由硅谷归国工程师领导,在深圳南山和美国硅谷两地开展工作。目前总人数13人,其中7人拥有理工科博士学位,包括5名斯坦福校友。 我们致力于研发全球性能最先进的深度传感器芯片和核心光电元器件,弥补国内相关产品的空白,并在国际市场上与国外竞争对手比拼核心性能,从而带动整个深度传感领域的进步。
一般经营项目是:,许可经营项目是:混合集成电路、片式元器件、光电子器件及传感器等新型电子元器件的技术开发、生产、销售及技术服务。新闻动态
南亚科Q2毛利率恐跌破40% 聚焦DRAM价格走势
南亚科第2季合并营收新台币124.41亿元,季增9.41%,年减49.41%,营收表现优于外资预期。
“2019中国徐州第二十二届投资洽谈会”,,多个集成电路项目落户
在这次洽谈会上,多个集成电路项目签约落户徐州,其中包括中科院微电子所集成电路装备集团项目。
IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
从创业板改道,又一家半导体公司拟闯关科创板
2020年9月2日,陕西监管局发布了国信证券股份有限公司(以下简称 国信证券 )关于龙腾半导体股份有限公司(以下简称 龙腾半导体 )辅导备案的申请报告。报告显示,龙腾半导体拟申
世界先进董座:2020半导体 保守中带乐观
晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。他研判2020年大环境不确定因素仍存在,