公司简介: 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年,荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市,是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2014年以8.5亿美元销售额名列全球半导体封测业第六位(中国内地第一)。2015年,长电科技成功收购新加坡星科金鹏有限公司,星科金朋是全球外包半导体封装测试(OSAT)主要供应商,其战略制造基地分布于新加坡、韩国与中国。在通信电子、消费电子和计算机领域向全球客户提供先进的半导体封装技术和测试服务。公司一直秉承“为客户提供最好的品质、最短的交期、最具竞争力的成本,以及全方位的服务!”的公司使命,力求实现建成世界一流的半导体封测企业的伟大愿景。
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:可降低50%设计成本
在昨天举行的2019世界人工智能大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台 无剑 。 无剑 典出金庸小说。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑, 四十岁后,草木竹石均可为剑,
LG电子采用芯原矢量图形GPU
布LG电子(LG)的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。
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晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证
保障5G ORAN网络的时序安全
莱迪思还拥有一些基于FPGA的安全解决方案,这些解决方案专门用于“保护线路”,通过基于硬件的身份验证防止黑客入侵。