公司简介: 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年,荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市,是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2014年以8.5亿美元销售额名列全球半导体封测业第六位(中国内地第一)。2015年,长电科技成功收购新加坡星科金鹏有限公司,星科金朋是全球外包半导体封装测试(OSAT)主要供应商,其战略制造基地分布于新加坡、韩国与中国。在通信电子、消费电子和计算机领域向全球客户提供先进的半导体封装技术和测试服务。公司一直秉承“为客户提供最好的品质、最短的交期、最具竞争力的成本,以及全方位的服务!”的公司使命,力求实现建成世界一流的半导体封测企业的伟大愿景。
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
从芯片到系统赋能创新:2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
中国上海 – 9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技
冲10纳米制程 南亚科今年资本支出年增逾31%
DRAM厂南亚科昨(26)日召开董事会,通过今年资本支出预算案,以不超过92亿元(新台币,下同)为上限,与去年资本支出相较之下,增幅达31.4%,其中包含10纳米级制程研发、试产及20纳米
新基建正加速SiC功率器件规模化应用
新能源汽车与充电桩领域的碳化硅市场将达到17.78亿美元(约合人民币116.81亿元),约占碳化硅总市场规模的七成。
中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何?
近日,紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布,开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。产品将应用于固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用。这是中国首次实现64层3D
东风汽车:刚柔并济的数字化变革之旅,构建新质生产力
东风汽车与华为云携手,积极探索AI新领域的更多可能性,推进“东方风起”计划,展开“科技跃迁”行动。