公司简介: 公司成立于2017年,数位业内行家创立的射频微波集成电路设计公司。与业内成名公司深度合作,为手机、基站、卫星等电子通信设备提供射频微波解决方案,致力成为行业内领先的射频微波集成电路设计公司。
电子技术研究;集成电路设计;机械设备及电子产品批发;计算机信息技术咨询;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;塑料制品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
5G+网络基础设施的安全性和同步解决方案
在IEEE 1588的实现中,莱迪思ORAN集成的相互认证功能,可实现安全的同步。
韩国The-AIO&浦项科技园再访宏旺半导体ICMAX
近日,宏旺半导体接待了来自韩国的存储公司The-AIO与浦项科技园代表,The-AIO CEO Kwon JinHyoung 、研发总监Han SeungHyun、常务Lee YoungMin、浦项科技园科长Seo PanJong 以及Be...
东芝存储器筹措1.3万亿日元应对上市审查
近日获悉,日本半导体巨头东芝存储器控股公司(东京)将从三菱日联银行、三井住友银行及瑞穗银行三家大型银行借贷合计1万亿日元(约合人民币603亿元)。此外还将接受日本政策投
半导体硅晶圆去年出货面积减7% 营收持稳
全球半导体硅晶圆去年总出货面绩118.1亿平方英寸,年减7%,不过,营收表现稳定,维持110亿美元以上水准。据国际半导体产业协会(SEMI)统计,全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下
航锦科技全资子公司拟增资控股泓林微
2月14日,航锦科技发布公告,其公司全资子公司威科电子模块(深圳)有限公司(以下简称 威科电子 )拟已2250 万元增资泓林微电子(昆山)有限公司(以下简称 泓林微 )。根据公告