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半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务
新闻动态
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划在2024年年底前开始大规模生产。
NAND Flash正式开涨？宏旺半导体提供国产芯片最优方案
2020年新年伊始，全球存储芯片市场似乎就不太平静。2020年1月7日，铠侠位于日本三重县四日市的Fab6工厂发生火灾，虽然火势很快被扑灭，但业界推测，因为火灾发生在无尘车间，可能造
总投资2亿元，大疆半导体封装检测产业园项目竣工
大疆半导体封装检测产业园项目位于广西南宁经开区，总投资2亿元，主要生产Flash芯片、存储卡、黑胶体等产品
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024
贺利氏电子化学材料的专家来到现场，介绍多种半导体生产过程中所需的超高纯度特种化学品，如光酸、光引发剂、单体和交联剂等。
滨海新区IT智能产业走向生态聚集
滨海新区在集成电路、操作系统、数据库等基础软硬件领域自主可控优势明显，拥有6家产值超百亿元企业，以及展讯通信、天地伟业、中科曙光等20多家产值超10亿元企业。