公司简介：
半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务
新闻动态
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等
【展会预告】茂硕电源邀您共赴2024香港国际秋季灯饰展
将携其最新的智能电源解决方案及大功率照明产品亮相一楼明灯荟萃廊的1D-C20展位。
明年10月前实现封顶 总投资5.2亿元的华腾芯城项目动工
10月28日，佛山（顺德）华腾芯城项目（下称 华腾芯城项目 ）动工仪式在容桂街道四基工业区举行，实现从竞价拿地到进场施工仅用6天时间，刷新了顺德村改速度。该项目将打造成为高
最高补助1亿元，杭州出台新政利好集成电路发展
近日，杭州市政府正式印发《关于贯彻落实稳企业稳增长促进实体经济发展政策举措》，多处内容利好集成电路产业发展。杭州将加大制造业技术改造财政支持，对实际完成投资额1000万
4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商
本文《4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，595字涉及SK海力士,芯片,晶圆代工相关信息。